第970章 再狠狠抽美西方一巴掌（1/2）

半导体领域，漂亮国算是开创者，但是引领全球的是日笨，在八九十年代，乃至世纪初，日笨都是全球半导体产业最强的国家。

尼康和佳能还有“光刻机双雄之称”。

但是随着芯片越做越小，日笨在半导体战略上出现了重大失误，死磕传统光刻机，当阿斯麦的EUV(极紫外光刻)机问世的时候，日笨就被远远甩在了后面。

当然，阿斯麦背后是英特尔、三星电子……等科技巨头，属于捆绑型企业。

再加上阿斯麦在母公司积累下来的科技底蕴，让它一骑绝尘，傲世半导体产业多年。

阿斯麦以前属于全球电子巨头飞利浦的子公司。

贝莱德集团带资进场之后，阿斯麦脱离母公司，完成资产重组和股权分配。

一定是重磅炸弹。

太极2.0芯片在中国市场具有独特的优势，那就是数字城市的建设。

一句话引起全场关注。

……

现场所有人一脸疑惑。

如今的鸿蒙系统，生态逐渐完善，有底气和安卓、iOS掰掰手腕了。

良率低反应出来的问题是设备还需要进一步改进。

“他们没有生产5纳米芯片的能力。”

这场论坛引起的关注度不弱于漂亮国硅谷科技论坛。

“一定是假的。”

CEO淡定翻阅PPT。

所有人还沉浸在喜悦和自豪中的时候，珠峰科技的CEO露出了一抹自信的微笑，“开胃菜已经上桌了。

想要解决所有问题的云端大模型，是个无底洞。

让移动终端的生产商不再交高额的高通税。”

还需要一段时间改进和实践。

珠峰科技集团CEO自信道：“在这里，霍总还让我给全国人民带句话。

对手也向看看你到底走到哪一步了。

“No！不可能，一定不可能。”

当时就提到了太极2.0芯片，并且预测这款芯片问世，将会改变AI行业格局。

果不其然，余承东当场宣布了纯血鸿蒙系统。

给珠峰科技一些时间，我们把高精度芯片价格打下来。

芯片算力、能源消耗……全是未知数。

云端大模型，国家会扶持竞争力强的企业去卷。

国内记者：挥拳，欢呼，庆祝，赶紧编写……

中国上海科技白皮书论坛。

但是还是觉得不可思议。

成本只有英伟达芯片的十分之一不到。

因为高通掌握着庞大的专利技术，每生产一台手机都要用到他们的专利，就要支付专利费。

媒体的摄像机立马调整聚焦到舞台上，记者重新打开文档准备编写实时信息。

不难从珠峰科技CEO口中听出，今天要在科技论坛上公布的东西是临时决定的。

不过在珠峰科技公布两项芯片研究成果之前，媒体和社会关注的焦点在华为上。

现场传出震耳欲聋的欢呼声。

鸿蒙诞生几年了，但是存在感没那么强，原因很简单，只有拥有庞大生态的操作系统才算是有竞争力的系统。

CEO介绍完产品，说了一句振奋人心的话，“霍总特意交待，让我在今天这样的场合，讲一句话。

余承东再次以华为终端负责人的身份出现在这类论坛上，一定是有大事要发生的。

目前世界上主要有两条研究路线，一条是日笨提出的利用粒子加速器缩短光源的道路，还有一条是漂亮国提出的纳米压印技术。

所有人都没想到它会来的这么快。

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